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华工科技:融资余额23.46亿元,创近一年新高(06-26)

2023-06-27 12:01:44 来源 : 东方财富Choice数据


【资料图】

华工科技融资融券信息显示,2023年6月26日融资净买入669.46万元;融资余额23.46亿元,创近一年新高,较前一日增加0.29%。

融资方面,当日融资买入3.52亿元,融资偿还3.45亿元,融资净买入669.46万元,连续5日净买入累计3.22亿元。融券方面,融券卖出128.07万股,融券偿还147.78万股,融券余量658.01万股,融券余额2.31亿元。融资融券余额合计25.78亿元。

华工科技融资融券交易明细(06-26)

华工科技历史融资融券数据一览

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