封装技术,关于封装技术的所有信息_看点快报

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封装技术,关于封装技术的所有信息

官宣：小米新型电池将于明年下半年量产续航能力提升100min

小米手机官方宣布，小米新型电池将于明年下半年量产，手机高硅负极时代已来。小米新一代电池技术首次实现动力电池级高硅补锂技术应用于手机

2021-12-13 11:04:05
三星宣布2.5D 封装技术 I-Cube4 即将上市

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2021-05-12 11:33:23
东芝开发了用于碳化硅功率模块的封装技术

5 月 12 日消息，东芝电子元件及存储装置株式会社（东芝）开发了用于碳化硅（SiC）功率模块的封装技术，能够使产品的可靠性提升一倍，同

2021-05-12 11:06:40

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